アンプ作り、ゆっくりと進んでおります。
アンプ部員で一気に製作スタートとなりましたが、
一番手ならず。
トップはTさん。
本命はやはり違うな。
さて、画像は電源基盤を納めるケースです。
吊り下げ式なので、こんな形です。
問題は裏面の強度だな。
メタルコネクターが取り付けられる板厚が2.0mm。
経験上、3.0mmあれば十分な強度が得られると思うのですが、
2.0mmはキツいです。
ここだけ金属板って手もありますが、
だったら最初から金属ケースにします。
こうと決めたら悩んではいけません。
サクッと試作プリントといきますか。
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ケイさん
絵が上手だと3Ｄの立体図も上手に描きますね。
完成の暁が楽しみですね。
Kenbeさん、
お褒めいただき感謝です。
アンプは初めてで
分からないことが多いので
楽し〜い。
板厚はノズルの倍数にするとスライサーの関係でキレイに行くことが多いです。（絶対とは言っていない^^;）
0.4ノズルなら2.0、2.4、2.8 0.5ノズルなら2.0、2.5、3.0ですね。
後アンプの熱ってどのくらいになるか解りませんがPLAだと熱の影響がありそうなのでフィラメントの種類をどうするのでしょうか？
muukuさん、
熱はそんなに出ないと予想してますので、
フツーのPLAです。
熱が多いのはパワー基盤のMOSトランジスタです。
以前のイラストに載せたように、
ヒートシンクを付けて上を開放するので
大丈夫かなと思っています。
トランスはそもそも板の上に乗っているだけです。
